首届集成电路智能制造峰会在杭召开
来源：综合办 发布时间：2024-06-28 访问次数：231
6月22日，首届集成电路智能制造峰会（杭州）暨浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心2024年度专家咨询委员会会议在浙江大学杭州国际科创中心水博园区召开。
本次会议围绕“集成电路智能制造，引领未来创新发展”主题，共同探讨集成电路智能制造的前沿技术和发展趋势，为中国集成电路产业发展的关键环节和共性难题献计献策，推进中国集成电路产业的高质量发展。
工业和信息化部科技司副司长甘小斌，杭州市委常委、萧山区委书记孙旭东，浙江大学常委、副校长陈刚出席会议并致辞。
中国工程院院士、集成电路学院院长吴汉明教授，之江实验室副主任鲍虎军教授，分别围绕数字化智能化转型升级路径在峰会上作专题报告。
在浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心专家咨询委员会会议上，15位两院院士，5位专家学者等齐聚一堂，认真听取创新中心工作报告，并对创新中心重点创新领域、重大攻关任务与目标等技术创新问题进行指导，形成书面意见，为创新中心的发展献计献策。
两院院士费爱国、陈左宁、陈良惠、杨德仁、陈纯、陆军、罗先刚、王坚、吴汉明，以及严晓浪、鲍虎军、赵东艳、隋秀峰等专家教授，工信部、教育部、省发改委、省经信厅、省科技厅、市经信局、萧山区局办相关单位负责人出席本次峰会。两院院士许居衍、卢锡城、钟志华、郝跃、黄如、刘明，以及叶甜春研究员线上出席。来自集成电路产业界、学术界的专家代表以及22所高校的学生代表近300位嘉宾参加会议。
本次峰会由浙江大学主办，浙江省集成电路创新平台、浙江大学集成电路学院、浙江大学杭州国际科创中心、浙江创芯集成电路有限公司承办。
