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微纳电子学院嵌入式存储器研讨会期待你的参加

来源:综合办 发布时间:2021-05-10 访问次数:439


会议时间:2021511日(周二)下午14:00

会议地点:浙江省杭州市萧山区建设三路733号浙江大学杭州国际科创中心启动区块1号楼219会议室

14:00-14:50王立中报告(40分钟+10分钟Q&A

14:50-15:40任奇伟报告(40分钟+10分钟Q&A

15:40-16:30陈杰智报告(40分钟+10分钟Q&A

16:30-17:10潘立阳报告(40分钟+10分钟Q&A

17:10-18:00主题研讨


嘉宾、主持人简介

演讲嘉宾

王立中  立鸿半导体股份有限公司创始人、CEO

President & CEO, co-founder of FlashSilicon Inc. and FS-Semi Co, where he has been developing the new NVM technologies and become the inventor for  low power embedded flash memory, 4F2 NOR flash, and 3D NOR flash. Lee has over 25 years of experience in IC and semiconductor industries with broad knowledge of marketing. He has 95 patents issued in US, China, Japan, Korea, and Taiwan. He has also more than 20 publications in prestige journals and conference. Lee received his BS from Tsinghua University, Master degree from University of Oregon, and PhD degree from University of New Mexico. He also holds a research professorship in Zhejiang University.

报告题目:New Discoveries and Innovative Semiconductor Technologies for Various IC Products


演讲嘉宾

任奇伟  现任北京紫光存储科技有限公司CEO,西安紫光国芯半导体有限公司总裁

任奇伟分别于1992年和1995年获得清华大学学士和硕士学位,2002年获得荷兰代尔夫特大学博士学位。均为微电子专业。2001年加入荷兰飞利浦半导体公司工作,高级工程师。2006回国加入德国奇梦达公司西安研发中心,设计总监。2009年改制重建西安华芯半导体有限公司,总经理。2015年公司被紫光收购。现任西安紫光国芯半导体有限公司的总裁,北京紫光存储科技有限公司CEO。
长期从事独立式和嵌入式半导体存储器的开发及研究工作,包括DRAM, NAND NOR FLASH, SRAM, RRAM等。作为项目负责人和首席专家,负责过国家科技重大专项“核高基”和“863”计划,强基工程等存储器专项和主题项目。
正高级工程师,国家特聘专家。陕西省半导体行业协会副理事长,国际电气与电子工程师学会(IEEE)高级会员。曾任西安交通大学电信学院兼职教授。

报告题目:异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM))技术


演讲嘉宾

陈杰智  山东大学信息科学与工程学院教授

国家青年特聘专家,山东大学信息科学与工程学院教授,IEEE高级会员,研究领域-非挥发性存储器可靠性、低功耗纳米器件、新型器件材料设计、存储芯片系统与存算设计。2009年博士毕业于东京大学,2010入职日本东芝研发中心,从事纳米器件、闪存存储器以及SSD固态硬盘研究,于2016年到山东大学任教。其主要学术成果于2008-2020间十余次在微电子领域顶级国际权威器件研究会议IEDMVLSI Technology做报告,获得二十一项美国专利和日本专利授权。IEEE IRPS国际可靠性物理会议内存分会主席,IEEE IEDM国际电子器件会议技术委员,IMW国际内存会议科学技术位员。

报告题目:高可靠性三维闪存存储芯片


演讲嘉宾

潘立阳  清华大学集成电路学院副研究员

20031月清华大学微电子学研究所博士毕业;20033月起任职于清华大学微电子学研究所。主要研究方向为ULSI集成电路工艺和新型半导体存储器技术。

报告题目:纳米技术代的嵌入式闪存技术——研究与展望


主持人

吴汉明  中国工程院院士,浙江大学微纳电子学院院长

曾担任英特尔主任工程师,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司技术总监,2019年当选中国工程院院士。直接领导并参与了我国“65-45-32纳米成套产品工艺研发”,突破了长期以来我国高端芯片工艺完全依赖进口的制约,开创了高端集成电路产品国内设计国内制造的先河。


主持人

程志渊  浙江大学微纳电子学院副院长,浙江大学杭州国际科创中心副主任

清华大学学士(电子工程),新加坡国立大学博士(电子工程),麻省理工学院(MIT)博士后,并获哈佛大学肯尼迪政府学院公共管理硕士学位。20032013年在美国多家科技公司工作,2014年加盟浙江大学,先后为浙江大学信息与电子工程学院、微纳电子学院(国家示范性微电子学院)教授。拥有美国发明专利60多项,其中十多项第一发明人美国发明专利被 Intel、台积电等国际半导体龙头企业收购并广泛应用于现代集成电路芯片和半导体器件产品中。曾获国际权威学术组织 IEEE颁发的 IEEE EDS George E. Smith Award年度奖,为第一获奖人。


报名方式

请您扫描或识别下面的报名二维码,报名参会。

报名链接:https://www.wjx.top/vm/wSU4aVs.aspx


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